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Horntech 定制军用加固计算机流程:
第13步:
此阶段为可交付的主机。交付前需要做很多例行实验,包括高低温, 防水防潮, 电池兼容, 振动等诸多试验。
豪恩科技成型的主机系统有:
3/4ATR标准机箱, 防水,导热, 6U, 8槽CPCI
1 ATR加固机箱, 防水,导热,6U,8槽CPCI和VME
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第12步:
对于常温工作环境, 将计算机连接在散热良好的工作台或者架子上 就能满足要求。 对于恶劣环境, 需要外面增加散热片或者在主机外再加一层风冷,或者水冷来实现散热。
请参看豪恩科技公司导冷机箱外加风冷散热的实例 |
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第11步:
豪恩科技的计算机采取了多种防水措施, 保证计算机工作在潮湿甚至是水浸泡的环境。经常开盖的部分有防水橡胶圈以及涂抹防水胶。所有的板卡做三防处理。对外的接插件皆为防水接插件, 同时在及插件的外部及里面做相应的防水措施。 |
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第十步:
机箱外壳尺寸和机箱内部底板以及电路板的尺寸配合,结构强度以及安装维修拆卸的难易等等问题豪恩科技的工程师需都会综合考虑。 |
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第九步:
系统的对外的IO需要从底板引出, 豪恩科技为客户定制的软线电缆将极大地提高信号质量以及安装的便捷性。 |
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第八步:
采用航天专用插座, 提高信号连接质量。豪恩科技可代为客户采购美国法国的航天专用插座。
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第七步:
豪恩科技为客户定制军用计算机电源, 工作温度范围在-40-85摄氏度, 电源转换效率可达85%。 可以提供不同功率的计算机电源。 电源均采用 Vicor, Lambda, Tyco等进口模块。
Horntech 提供的电源模块:
Vicor, Lambda,Power One。
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第六步:
系统的信号可以后走线, 也可以从底板直接连出到边上的接插件, 豪恩科技公司的工程师将根据具体的应用为客户选用不同的方案。 |
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第五步:
底板技术为豪恩科技引以自豪的技术, 我们能为客户定制18槽以内的CPCI, PXI底板,根据客户的需求可以做非标的不同尺寸底板,其中也包括标准的3U, 6U, CPCI底板。我们同时为客户提供Erni, AMP等高质量的接插件和CPCI压接服务。 |
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第四步:
散热分析
在开始进入制作之前需要做散热分析, 工程师将根据不同的应用环境给出不同的散热设计方案。 |
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第三步:
设计面板,了解系统对外的输入输出。 |
第二步:
设计机箱框架

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